全球缺芯后，中芯國際最先投資擴產，與其它廠商的不同的是，中芯國際主要擴大成熟工藝的芯片產能，像28nm等制程。

據悉，中芯國際在北京、深圳、上海等地區建廠，根據中芯國際發布的消息可知。

至2022年底，中芯深圳進入投產階段，中芯京城進入試生產階段，中芯臨港完成主體結構封頂，中芯西青開始土建。

預計今年年底將會有折合8寸晶圓超70萬片的產能。

要知道，中芯國際擴大28nm等工藝產能時，台積電劉德音還表示成熟工藝芯片的市場需求已經飽和，并不好看成熟工藝。

結果台積電轉身就三次擴大產能，三次投資超100億美元。

台積電先是在日本投資建設22/28nm芯片工廠，隨后又重啟并擴大南京工廠產能，如今又計劃在日本建設第二座晶圓工廠，這三座工廠基本都以成熟工藝為主。

台積電三次擴產成熟工藝產能，再加上，台積電魏哲家明確表示，新能源汽車給成熟工藝的芯片帶來了巨大的市場需求，這個機遇是遠超智慧型手機的。

相比7nm等工藝而言，成熟工藝芯片滿足汽車廠商對性能、價格等方面的多重需求。

這意味著中芯國際連續擴大成熟工藝芯片產能是賭對了，關鍵是，ASML用600台光刻機支持。

要想生產制造成熟工藝的芯片，就必須用到DUV光刻機，而DUV光刻機目前主由尼康和ASML生產制造，其中，ASML幾乎占領了大多數市場。

近日，ASML又正式對外宣布消息，預計2023年營收增長25%，中國市場營收將會穩定在22億歐元。

另外，ASML將會持續提升光刻機的產能，計劃到2025年將DUV光刻機的產能提升到600台。

也就是說，中芯國際、台積電等紛紛擴大成熟工藝的芯片產能，ASML也在提升DUV光刻機的產能，用大量的DUV光刻機支持中芯國際等擴大成熟工藝的產能。

其實，對于成熟工藝的芯片，ASML也認為將會是未來需求的重點。

因為先進工藝的芯片產能過剩，但成熟工藝的芯片依舊很緊缺，同時，成熟工藝的芯片不僅能夠用在新能源汽車行業，5G、芯片半導體等行業都需求。

另外，ASML計劃2025年將DUV光刻機的產能提升到600台，EUV光刻機僅有90台，全新一代NA EUV光刻機到2027年才20台的產能。

從光刻機的產能和數量上來看，就能看出來ASML也是看好成熟工藝的芯片，認為其在未來將會有更大的市場需求，所以才說中芯國際賭對了。

當然，中芯國際積極擴大成熟工藝芯片的產能，除了看準了成熟工藝爆發的時機，也是因為成熟工藝芯片能夠滿足全球七成左右的市場需求。

關鍵是，中芯國際28nm等成熟工藝芯片的風險率不斷降低，良品率也追上了世界領先水準。

再加上，上海微電子28nm精度的光刻機也通過技術驗證，并在光源技術方面與國內廠商展開合作，未來可期。

也正是因為如此，才說台積電三次擴產，中芯國際「賭」對了，ASML用600台光刻機支持。