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全球半導體產業鏈分析:美、日、韓強在哪?中國又弱在哪?
2023/03/17

眾所周知,目前美國聯合荷蘭、日本中國半導體進行了打壓,從美國當前展現出來的態勢來看,是想從三個方面來鎖住我們的半導體產業。

第一 是鎖死了16/14nm以下先進邏輯制程。第二是鎖死128層及以上3D NAND的制造。第三三是鎖死18nm及以下DRAM的發展。

這樣中國的半導體產業水平,就只能是成熟水平,無法邁進先進,這樣就得從美國大量進口芯片,被美國卡著脖子。

為何美國有鎖住的底氣呢?原因在于美國在EDA、IP、半導體設備、半導體材料等領域,一旦聯手自己的一些盟友,確實處于絕對的優勢地位。

而中國要想半導體產業鏈崛起,在美國的打壓之下,只有走全產業鏈發展之路,而目前我們的產業鏈在眾多的領域,還處于劣勢。

那麼究竟哪些產業鏈處于勢力,我們看一下下面這張圖,基本上就能夠明白了。

這是某機構發布的,全球半導體產業分環節分布情況,按照市場價值占比進行劃分。

很明顯,美國在EDA/IP核、邏輯芯片(Fabless)、DAO、半導體設備這四大領域排全球第一,并且份額是遙遙領先的那種,分別為72%、67%、37%、42%。

而從整個設計領域來看,美國一家獨占49%,然后日本占27%,韓國占20%,歐洲占8%,而中國占比為5%,排名第五。

我們再看看中國大陸,從具體的項目來看,EDA/IP領域,中國只占3%,邏輯芯片只占6%,存儲芯片不到1%,DAO只占9%,在半導體設備方面,不到1%,這幾項都是相當弱的。

當然也有相對強一點的項目,比如在材料方面占了19%,晶圓制造方面占了21%,然后在封裝測試方面占了38%。

但強的方面,其實很多也是只占了相對成熟的工藝,先進的技術還是掌握在國外廠商的手中,比如晶圓制造、封裝,國內的多是成熟工藝的。

而美國、日本、韓國、歐洲基本上都是盟友,還有台灣,其實也聽美國的話,要是這些都聯手起來,其所占的市場份額有多大?中國以一己之力,對抗這麼一個以美國為首的利益集團,要付出多大的努力?

所以中國半導體產業鏈還任重道遠,特別是一些關鍵環節上,比如EDA/IP、邏輯芯片,存儲芯片,半導體設備上面,否則就真的會被美國卡得死死的。

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